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　　印制板生产

　　无论是设计还是测试阶段，红外热像仪在印制板生产领域都在发挥重要作用。设计电路时工程师可使用红外设备监测特定元件的热特性，然后依据成果修改设计。测试阶段，工程师使用热成像定位故障，比方电路焊接不合适、元件之间的走线断裂、剥离引线的电源波动丢掉或不合适的焊接元件、元器件极性接反，以及元件布局不正确而造成电路发热。视图化及量化形成的热方式使工程师能够改进产品，以及制造过程。

　　集成电路的引线接合

　　集成电路生产过程的引线接合阶段会称为瓶颈，这是由于涉及到许多焊接，加热和制冷都需要受控。以什么样的温度将引线焊接至IC取决于引线的直径和资料。IC制造商应监测温度曲线以及引线焊接至IC前、后的温度。这样就能够依据从过程热监测收集的数据调整焊接时间，然后进步产量。此外，由于受到热危害的IC更少，以及焊接不良而抛弃的电路板更少，所以能够削减废料。

　　裸印制板(PCB)生产

　　由玻璃纤维和松香制成的裸印制板有必要在干烤箱内进行烘烤。这些印制板一般包含多层有必要加热屡次，然后固化每层电路板。进步电路板的温度极其重要，不然电路板或许不可用，就有必要抛弃。由于电路板制造商的赢利很低，这种浪费就会严重影响其赢利。为了避免废料和进步赢利，电路板制造商使用红外热像仪慎重测量电路板固化时的温度，以便精确控制温度。

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